Mini/Micro LED背光系列

  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)機(jī)

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)錫膏：>100μm

    檢測(cè)速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

    可量化輸出高度、面積、體積等值

    可以據(jù)焊盤定位方式檢測(cè)錫膏偏移


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  • Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備

    檢測(cè)項(xiàng)目

    過(guò)亮、不亮、暗亮


    靜態(tài)測(cè)試

    高亮、低亮多畫面自動(dòng)切換模式與自動(dòng)返修

    設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。


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  • Mini/Micro LED全功能全自動(dòng)返修設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    全自動(dòng)去晶     全自動(dòng)點(diǎn)印     全自動(dòng)固晶     全自動(dòng)芯片焊接

    全自動(dòng)上下料，可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整獨(dú)立工站能力


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  • Mini/Micro LED焊盤檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)焊盤：>200μm

    檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


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  • Mini/Micro LED膠體檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)元件：>200μm

    檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、膠體直徑、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


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  • Mini/Micro LED外觀檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)元件：>200μm

    檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

    可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


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